宝鼎乾芯集成电路(杭州)有限公司是由上海宝鼎投资股份有限公司发起成立。宝鼎投资自2018年以来，主要投向集成电路相关产业及电子信息领域。宝鼎投资布局集成电路全产业链，深耕装备材料、生产制造、芯片设计等领域，完成了核心设备、IP、EDA、设计、晶圆制造封装等关键核心环节投资布局。目前，宝鼎投资已成功投资了中微公司(688012.SH，刻蚀机)、芯原股份(688521.SH，IP授权和芯片设计服务)、中芯集成(688469.SH，晶圆制造)、概伦电子(688206.SH，EDA工具)等集成电路行业龙头企业。

宝鼎乾芯集成电路（杭州）有限公司成立于2021年12月，注册资本5.2亿元，坐落在美丽富饶的杭州市钱塘区。公司规划分两期建设，总投资60亿元。一期与二期总设计产能合计108万片/年，预计年销售额30亿元。主要生产MOSFET、MEMS、车规级BCD等功率器件产品。公司设立之初就秉承“人才、技术、合作、共赢”的理念，并以“产业报国”为己任，激励团队成员勤勉付出、共同努力、同创辉煌!